EDA(Electronics Design Automation，电子设计自动化软件)、EUV (Extreme Ultraviolet 极紫外，微影設備是利用光線的波長來加工精密尺寸的晶片，俗稱為「蝕刻機、光刻機」。最早微影設備光源是採用汞燈產生的紫外光源，從g-line發展到i-line，波長從463奈米縮小到365奈米；另一種是深紫外光源（Deep Ultraviolet；DUV），波長可從KrFi的248奈米發展到ArFi的193奈米；而最新技術是極紫外光源（Extreme Ultraviolet；EUV。具体细节之类不在这里拉扯了，只需知道中国都在推进和突破围堵就好。不久之后应该就能听到相关报道。而只要拿得下14纳米芯片，下一步要攻克的就是3纳米，也就是最后一道关卡。以中国和华为目前天下顺之的运势，芯片战胜负已定。
之前看到介绍华为X3折叠手机就很感触，这种5.3毫米厚的折叠手机一出来就是手机界的天花板，绝非苹果三星可以比拟，可见华为实力有多么厚积薄发。不过，还是说一说拍胸脯认定华为中兴威胁了国家安全的美国联邦通讯委员会（FCC）遇到的头痛事。FCC在2020年要求所有美国公司拆除华为中兴设备，并通过计算向国会申请18.37亿美元的拆除中国设备补偿费，一向抠门的国会一看，这么大的政治还搞啥147、369，大头算对了吗？直接特事特办开了19亿美元不用找零。
去年六月，华盛顿邮报报道FCC发现自己的算术确实有点小问题，计算出来的19亿补偿金完全不够，各家报上来的开支至少需要支付的56亿美金，而且有望达到59亿美元。国会和FCC被这个错算代价卡住了，拿不出那么多钱，于是被迫宣布只向那些小公司支付拆除费用，大于200万用户的主流运营商因为无法赔偿而可以保留使用华为设备。问题是真正关乎国家安全的不是那些乡村小运营商，而是拥有政府用户的大运营商。
这反过来又引起小公司的不满。大家生意都艰难，凭什么只折腾我们小运营商而对大公司放开绿灯？这就是親戚畔之。
拜登心里万鸮啼啸，万马奔腾。
《孟子·公孫丑》："得道者多助，失道者寡助；寡助之至，親戚畔之；多助之至，天下順之 "。
华为到底有没有掌握14纳米芯片技术？我不是行业中人，不知商业机密的真假，但是不难判断14纳米芯片中国一定能掌握。我的看法是华为不仅能掌握14纳米技术，而且在不久的将来会是世界芯片科技的领头人，美国霸占芯片业的历史必将为之改写。
诗之。
穷经皓首入绛霄，谁为苍生保六条。
截堵围追不胜琐，烦忧憔悴胆汁焦。
任心悬旆耘蛮野，拜意浑呑竖万鸮。
笑傲江湖闲处是，西风瘦马过王朝。
很多国人不知道华为技术的深、后备队伍之强，但是美国人知道
【本文来自《华为太有行动力了，真的在干芯片全产业链，这个难度堪比长征》评论区，标题为小编添加】
@HW前HR：太不可思议了，媒体说华为PCB、CAD和EDA三大工具都突破，研发设计软件、硬件和芯片的三条线工具全部补齐。虽然有可能不如原来专业商业软件那么全面和好使，但是这被认为比芯片还难的工作；我还看过有所谓科技大牛写文章说这些工具中国二十年内都搞不定的。
华为4年多就这么个大进展，完成78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续，已经到了对方技术上杀不死的环节，大概相当于长征已经到陕北。还有203家企业愿意付费使用这些软件工具，说明工具肯定是有市场商业价值的，不是忽悠。
研发基本完成、今年就可以全面验证14nm以上的EDA工具，更是石破天惊，因为28nm到14nm有个巨大的FINFET技术转变，能搞定14nm，技术线路就可以演进到7-4nm都能用，是非常棒的。现在就是差一些半导体设备的突破了，某种意义上是一个个单点突破，比整个软件体系要容易。
很多国人不知道华为技术的深、后备队伍之强，但是美国人知道。
华为把数据库、操作系统、工具软件、芯片设计都干，软件基础就差不多了；避免中国信息产业房子建在美国地基上，差不多是美国八大金刚的活。还有一些很牛的活，等后续…
